抗開発プロセス


繊維織物>真空の中にスパッタリング>堆積型成り>糸作り

独占な真空スパッタリング技術および市販製品銀繊維プロセス技術比較:

プロセス技術 利点 欠点
真空スパッタリング
  • 金属と布の間には強いと組み合わせる
  • 下水処理問題がない
  • 製品の品質高い
  • 機能設計を混合した金属の様々なことができます
  • 高いクリーンな生産環境
  • 設備費用高い
蒸着法
  • プロセスは簡単、容易な生産、無下水処理問題がない
  • 生産速度速い
  • 金属とファブリック間に結合低い
  • 処理環境温度が高い、元材料の多い限定され
クロムメッキ法
  • 金属成分の通気性良い
  • 良好な電気的特性
  • 生産工程手間が多く面倒があり
  • 産業廃棄物の問題は深刻で、クリーンな生産の原則に準拠していない
  • 品質管理は、元の織物に物理性の多い
  • 高い金属含有量の制限があり
ミックスの糸取り方法
  • テキスタイルデザインと製造が良い
  • 銀濃度の割合が高くなたら紡糸に影響を与えることができり
  • 繊維が変色を引き起こしやくい
  • 銀粒子分散性を克服することしにくい

注:他の金属粉末または樹脂コーティング方法は機能性が差倍が大きいのでこの表のように記載されない比較しません。